基（jī）本信息
石墨銑刀是近代（dài）工業中用來（lái）加工石墨、合金非鐵材質、的金鋼石塗層（céng）銑刀。
組成
1、粗顆（kē）粒度鎢鋼基體(1-6UM)，因為金剛石塗層顆粒度較粗;
2、覆蓋8-12UM單邊厚度金鋼石塗層。
3、相（xiàng）較於普通銑刀更加鋒利的刀體幾何角度。
加工範圍
1.複合材料加工
2.金鋼石塗（tú）層
3.碳纖維（wéi）加工
4.玻璃纖（xiān）維加工（gōng）
5.電極加工
6.高矽鋁加工
7.二氧化鋯（gào）加工
8.牙齒（chǐ）(氧化鋯（gào）)加工
9.石墨（mò）專用加工等等
優越性
因其采用金鋼石塗層，使其隔熱性能顯著，加（jiā）以金鋼（gāng）石優越的高耐磨（mó）性，使得（dé）金鋼石塗層石墨銑刀在（zài）加工過程中所展現的性能較普通鎢鋼銑刀提高10-15倍。節省換刀時間，更避免了由於多（duō）次（cì）換刀帶（dài）來的接刀痕困擾。大（dà）大節省成本。
技術
合金襯底表麵的（de）淨化和脫鈷處（chù）理;Murakami試劑(m(K3[Fe(CN)]6)=10 g，m(KOH)=10 g，V(H2O)=100 mL))浸蝕碳化鎢相，然後用（yòng）酸處理深層的鈷來提高金剛石沉積質量和附著力 金（jīn）剛（gāng）石塗（tú）層去除（chú）及再塗（tú）層技（jì）術;CVD的方法在合金（jīn）基底（dǐ）上再次沉積金剛石膜，
細化表麵晶粒，通過對金剛石表麵進行拋光來獲得較低的表麵粗糙度，利用電弧（hú）離子鍍設（shè）備，在電極和陰極金屬靶材（cái）之間引發電弧放電，然後在電弧離子鍍設備中對金剛石（shí）塗（tú）層施（shī）加負偏壓，金剛石膜表麵將會受到金屬離子轟擊，細化表（biǎo）麵晶粒（lì）以使得表麵（miàn）光滑降低粗糙（cāo）度。
塗層附著力（lì）好且抗氧化性強TiAlN、CrAlN、VAlN等)的方法，也通（tōng）過對金剛石塗層鑽頭的結構進行優化即（jí）改變刀（dāo）具刃口形狀和膜的厚度，或者通過提高金剛石塗層的韌性來提高附著力，通過測試，發現其金剛石塗層鑽頭對矽（guī）鋁合金具有極佳的加（jiā）工效率，下圖所示。由於金剛石在（zài）高溫下加工鐵係材料和（hé）耐熱材料（liào）(鈦合金)會被氧化（huà）而降低其切割效率和應用領域，通（tōng）過對塗層結構進行改進，首先在鑽頭上進行摻硼金剛石膜的沉積，然後再利用PVD法鍍一層金屬互化物(如TiAlN等)，在保證金剛石加工強度的前提（tí）下，有效的提高了刀具的抗氧化性能，延長了刀具的壽命和應用領域。
具有光滑表麵的微結晶(Fine crystal)和超微（wēi）結晶(Ultra fine crystal)金剛石塗層是能夠製備出具有光滑表麵的金剛石塗層刀具。拋光技術用於金剛石表麵晶粒的細化通常能夠獲得光（guāng）滑的表（biǎo）麵（miàn），但（dàn）是對於幾何形狀複雜的刀具材料將（jiāng）會（huì）限（xiàn）製其應用，沉積（jī）金剛石薄膜的過程中通過控製二次形核條件能夠得到晶粒尺寸較小的微結晶金剛石塗層立銑刀，其刀具表麵粗糙度很小，與普（pǔ）通金剛石（shí）塗層相比較具有更高的加工精度和耐磨耐用（yòng）性能，是加工矽鋁材料的利器。
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